一种基于超声背散射信号的合闸电阻片孔隙率精准检测与成像方法、装置、设备及介质
申请号:CN202511020932
申请日期:2025-07-23
公开号:CN120847239A
公开日期:2025-10-28
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于超声背散射信号的合闸电阻片孔隙率精准检测与成像方法、装置、设备及介质,涉及超声无损评价技术领域,该方法包括:采用低频超声探头对目标合闸电阻片进行水浸式超声扫描,获取待处理数据;对所述待处理数据进行预处理后,提取背散射信号的特征参数,包括背散射平均功率、背散射频谱能量等;通过标准水浸法测定目标电阻片特定区域的基准孔隙率,建立标定数据集;构建基于粒子群优化支持向量回归(PSO‑SVR)的孔隙率预测模型,通过非线性回归分析实现背散射特征参数与孔隙率的精确映射;基于建立的预测模型,对电阻片全区域进行孔隙率计算,并生成二维孔隙分布图像。通过上述方法,本发明可实现对合闸电阻片孔隙率的精准检测与成像。
技术关键词
背散射
合闸电阻
成像方法
支持向量回归
电阻片
信号
无损评价技术
低频超声
非线性
位置映射关系
特征参数提取
径向基核函数
伪彩色图像
SVR模型
粒子
存储计算机程序
超声数据
基准