摘要
本发明公开了基于AI大模型训练的芯片测试系统、装置及方法，涉及芯片测试技术领域。所述系统包括AI大模型端、上位机端和待测芯片端，上位机端和待测芯片端通过标准化的固定连接端子进行硬件连接以通信交互；AI大模型端用于激励训练和生成测试激励文件；上位机端用于获取测试激励文件后转换成待测芯片端可接受的配置信号文件，信号输出满足待测芯片的通信协议，然后根据所述配置信号文件，通过测试激励模块向待测芯片输出激励信号；待测芯片端用于接收上位机端输出的激励信号，并向上位机端反馈功能验证信号。本发明很好地解决了测试激励生成效率问题和测试覆盖率方面不足问题，从而提高芯片量产测试效率。
