一种结合高阶谐振电路与结构缺陷的压电超材料板系统

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一种结合高阶谐振电路与结构缺陷的压电超材料板系统
申请号:CN202510980589
申请日期:2025-07-16
公开号:CN120834738A
公开日期:2025-10-24
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种结合高阶谐振电路与结构缺陷的压电超材料板系统,其特征在于,包括压电超材料板,所述压电超材料板包括压电超材料基板,压电超材料基板表面设置有压电片阵列,压电片阵列由多个第一压电片组成;所述压电超材料板的几何中心设置有缺陷结构,所述缺陷结构包括四个空腔,四个空腔之间设置有十字形悬臂板,十字形悬臂板的四个悬臂上均设置有第二压电片,十字形悬臂板的中心位置设置有质量块;所述缺陷结构连接有多模态并联谐振电路,所述多模态并联谐振电路包括多条并联支路,每条并联支路包括串联的电流流通支路和谐振支路。本发明可生成多个缺陷模态,缺陷模态频率可灵活控制,并可以增强缺陷模态的局域化效果。
技术关键词
谐振电路 压电片 板系统 超材料基板 超材料板 谐振支路 十字形 悬臂 多模态 电感 阵列 电流 带隙 空腔 频率 电容 电极
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