一种评价功率半导体场效应管导热能力的表征装置及方法

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一种评价功率半导体场效应管导热能力的表征装置及方法
申请号:CN202510961371
申请日期:2025-07-14
公开号:CN120685712A
公开日期:2025-09-23
类型:发明专利
摘要
本申请涉及电子电路技术领域,提供了一种评价功率半导体场效应管导热能力的表征装置及方法,与待测场效应晶体管输入端连接的热量施加模块,以及与待测场效应晶体管输出端连接的导通电阻表征模块,热量施加模块与导通电阻表征模块电连接;其中,所述热量施加模块与待测场效应晶体管的输入端电连接,并施加瞬态电流;导通电阻表征模块用于获取施加瞬态电流后待测场效应晶体管中导通电阻的表征参数;其中,导通电阻表征模块与导热评价电路电连接,导热评价电路用于根据表征参数确定待测场效应晶体管的器件热性能。
技术关键词
场效应晶体管 半导体场效应管 驱动信号控制电路 负载控制单元 表征装置 开关晶体管 续流二极管 电流检测电阻 导热 高压电源 现场可编程门阵列芯片 显示组件 功率 模块 参数