一种多芯片合封场景下的电源管理热分布优化方法和系统

本申请公开了一种多芯片合封场景下的电源管理热分布优化方法和系统，属于电源管理领域。本申请通过获取多芯片封装体内各芯片单元的温度数据、目标时序路径的时序裕量数据以及材料热导率数据。并基于这些数据和封装物理结构构建一个动态的热阻网络模型。当监测到时序裕量小于预设阈值时，在目标时序路径上定位温度最高的芯片单元为目标芯片单元。根据时序裕量不足的程度及热阻网络模型，为目标芯片单元确定用以恢复性能的第一调控电压和较低的第一调控阻抗，并为其相邻单元确定用以辅助散热的较高的第二调控阻抗。最后通过各自的供电单元将电压与阻抗值施加于对应芯片实现性能与热分布的协同调控，能够在多芯片合封场景下有效实现热分布优化。