一种功率模块封装方法

本公开实施例提供一种功率模块封装方法，包括：提供载板并通过构图工艺在载板的上表面形成多个凸台；将多个基板贴装于与其对应的凸台；将多个芯片贴装于与其对应的基板；将多个外接端子的第一端贴装于与其对应的基板并与芯片电连接；在载板的上表面形成包裹凸台、基板和芯片的塑封体，外接端子的第二端从塑封体穿出；将载板的下表面减薄至凸台的底壁以使凸台成为独立的金属底板；对塑封体进行切割形成多个单独的功率模块。该方法突破现有技术中框架尺寸的限制，实现批量封装，大大提高封装效率，使CTE差异局部化，避免整体应力累积，缓解CTE的失配，提高功率模块的可靠性，可以提升塑封体与载板的结合强度，防止塑封体与载板剥离。