MOS晶体管的封装级测试方法及装置
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MOS晶体管的封装级测试方法及装置
申请号:
CN202510844384
申请日期:
2025-06-23
公开号:
CN120595072A
公开日期:
2025-09-05
类型:
发明专利
摘要
本发明涉及MOS晶体管技术领域,公开了一种MOS晶体管的封装级测试方法及装置。该方法:对封装MOS晶体管施加多频率脉冲信号,得到不同频率下的MOS晶体管响应数据;对所述MOS晶体管响应数据进行参数同步采集,得到原始测试数据;对所述原始测试数据执行封装寄生效应补偿处理,得到校正测试数据;对所述校正测试数据进行信号特征分解,得到MOS晶体管的特征参数集;基于所述特征参数集进行封装缺陷分析,得到缺陷识别报告。本发明可以提前识别导致器件失效的隐患,极大提高高功率应用的安全性。
技术关键词
封装寄生效应
测试方法
等效电路模型
缺陷分析
测试基准信号
参数
栅极
关联特征数据
引线
封装基板
信号特征
频率
MOS晶体管技术
校正
热阻
矩阵
深度卷积神经网络