摘要
本发明提供的一种Micro LED巨量转移装置及方法，具体包括移动组件、夹持组件以及转移机构。通过夹持气缸提供夹紧力，使第一夹持板将料环夹持在夹持部上，保障芯片在转移过程中的稳定性和可靠性。在第一夹持板的夹持作用力下，通过弹性嵌设的第二夹持板，进一步增加料环的夹紧力，同时能够分散施加在芯片上的压力，降低应力集中现象，从而减少芯片因戳针过度压力而引发的破裂、裂纹等问题。由于第一夹持板和第二夹持板的配合使用，可适配不规则形状的料环，提升了转移过程的灵活性。通过戳针和转移组件的实用配合，能够实现快速、准确的芯片巨量转移。因此，本发明解决了现有技术中芯片巨量转移中料环的夹紧力存在不足的技术问题。
