摘要
本发明公开了一种基于TSV技术硅晶圆图像缺陷识别方法及系统，方法包括：根据TSV硅晶圆的深度结构特性，同步采集三维图像，将不同模态的三维图像映射到统一空间坐标系，得到三维融合图像；根据三维融合图像，采用基于三维卷积神经网络的特征提取模型，提取TSV孔壁形貌、深度偏差及材料均匀性特征，得到增强后的多维特征张量；根据多维特征张量，结合TSV结构的空间拓扑关系建模，得到缺陷的空间拓扑分布图；根据缺陷的空间拓扑分布图，分析缺陷成因与工艺环节的关联性，生成缺陷成因报告及工艺优化建议，得到可解释的缺陷诊断结果。利用本发明实施例，能够提供全面、精准的硅晶圆图像缺陷识别及工艺优化方案，提高TSV制造工艺的可靠性。
