基于多模态激光成像与AI融合的IC载板检测方法、系统

本申请涉及印刷电路板组装质量检测技术领域，公开一种基于多模态激光成像与AI融合的IC载板检测方法、系统。方法包括：获取待检测的PCBA板的三维点云数据；根据标准PCBA设计图纸，生成基准三维数字孪生模型；将三维点云数据和基准三维数字孪生模型进行空间配准，获取三维点云数据进行分层处理，以提取焊点区域的几何特征、元件区域的轮廓特征和基板区域的表面特征并进行融合，生成特征向量组；基于预设的半监督学习框架和正常PCBA样本向量组构建生成对抗模型；将特征向量组输入生成对抗模型，生成对抗模型审查特征向量组中的异常向量、对应的三维坐标和异常类型，完成对PCBA板的异常检测。适用于高密度、微型化PCBA的质量控制。