一种使晶圆分切时未划透切槽断裂的装置及方法

本发明公开了一种使晶圆分切时未划透切槽断裂的装置及方法，属于晶圆切割技术领域。装置包括支架、设在支架上的圆柱形滚柱，应用时，将贴在晶圆背面的工艺膜绕贴在滚柱的部分外表面，晶圆朝外，使绕贴在滚柱外表面的相邻的两芯片沿两芯片之间未划透的切槽形成折角而断裂。滚柱上设有长度方向为轴向的深度方向为径向的狭长口，在狭长口内设有狭长的可径向伸缩的舌片，舌片外侧面为狭窄的凸刃，当晶圆上的切槽位于狭长口口部时，舌片向外伸出，其凸刃将该切槽处的工艺膜向外顶，使该切槽两侧的芯片之间的折角变小而使该切槽断裂。其优点在于，能够使整块晶圆上未划透的所有切槽快速、彻底的断裂。