一种新型材料的分析方法

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其为一种新型材料的分析方法，包括以下具体步骤：步骤（1）多源数据采集与量子增强模拟；步骤（2）自适应特征融合；步骤（3）知识图谱驱动的智能预测与解释；骤（4）闭环反馈与制备优化。本发明所述的一种新型材料的分析方法，本发明通过量子计算、知识图谱、自适应算法及闭环系统的深度融合，全面突破上述瓶颈，为新型材料的高效研发提供了从原子级分析到宏观性能优化的全流程解决方案，填补了跨学科智能材料分析的技术空白。