摘要
本申请的实施例公开了一种BGA芯片自动锡膏印刷装置，印刷装置包括网板、形状可变件、刮刀以及第一形状切换件。形状可变件在第一形状时，至少部分位于孔洞中。形状可变件在第二形状时，位于孔洞外。刮刀用于在形状可变件处于第一形状时，刮擦网板上的锡膏，以使得锡膏通过孔洞漏制到BGA芯片的焊盘上，进而在焊盘上形成锡膏体。第一形状切换件用于驱动形状可变件由第一形状切换至第二形状，从而使得锡膏体能够自流平填充形状可变件处形成的空缺，进而使得锡膏体降低厚度。本申请实施例提供了另外一种锡膏印刷方式，来实现焊膏体的厚度差异化。
