摘要
本发明属于微流控芯片技术领域，具体提出了一种组合式微芯片的制备方法，包括以下步骤：S1、采用CorelDraw软件设计芯片管道部分，并将芯片池体部分设计为可连接的功能模块；S2、通过光刻技术制备芯片管道部分的阴模，使用食品级硅胶浇筑形成管道阳模；S3、在管道芯片阳模上雍热熔胶固定进口和出口部分的接口；S4、将水晶硬胶浇筑至管道阳模内，固化后剥离获得集成接口的管道芯片；S5、利用磁铁排列形成功能模块的阳模，浇筑水晶软胶或硅胶拷贝制备功能模块；S6、将管道芯片与功能模块通过接口连接，形成可自由组合的微芯片。本发明独立的功能模块可以按需要和微管道部分自由组合从而实现不同功能，即实现了芯片的多功能，同时也避免了功能模块的浪费。
