一种装配过程中质量偏差位置的定位方法

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一种装配过程中质量偏差位置的定位方法
申请号:CN202510596729
申请日期:2025-05-09
公开号:CN120635394A
公开日期:2025-09-12
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种装配过程中质量偏差位置的定位方法,属于质量偏差位置的定位技术领域。本发明的定位方法针对装配过程中的接触变形效应,提出装配误差传递链机理模型,引入模糊调节因子动态修正变形效应。针对数据与机理的融合问题,提出了一种双流CNN特征融合的方法,将机理流与数据流通过注意力门控模块自适应融合。最终通过两者的结合计算得到关键装配节点的质量偏差影响度,通过质量偏差影响度来定位装配过程中质量偏差的位置,大大提升了定位准确率。
技术关键词
节点 曲率特征 融合特征 偏差 定位方法 法向夹角 误差向量 序列 数据流特征 数字孪生模型 双流卷积神经网络 矩阵 分支 局部空间特征 高密度点云 接触面 初始化方法 三维扫描仪