一种多桥臂封装IGBT模块内部芯片的温度测量方法

本发明提供一种多桥臂封装IGBT模块内部芯片的温度测量方法，本发明通过对IGBT模块预处理，得到待测IGBT模块，并安装于预设的逆变器中；通过预设的上位机输入指令；控制模块根据指令控制待测IGBT模块内部芯片的运行；通过预设的温度测量仪实时监测待测IGBT模块内部芯片的温度数据，并得到待测IGBT模块内部芯片的最高温度。本发明通过IGBT模块预处理，提高温度测量的可靠性；本发明采用温度测量仪实时测量温度，有利于提高温度测量的准确性；本发明提出通过上位机发出指令，控制模块根据指令控制IGBT模块，获取IGBT模块的实时温度数据和最高温度，有利于提高功率器件选型和产品热设计的可靠性。