一种半导体生产过程质量的智能管控系统及方法

本发明涉及半导体器件测试技术领域，具体为一种半导体生产过程质量的智能管控系统及方法，获取待测半导体器件的目标应用场景信息；利用第一智能测试模型，依据所述目标应用场景信息，生成与所述目标应用场景相匹配的基线测试严苛度配置，所述基线测试严苛度配置包括多个测试参数的测试极限值、测试项选择和测试条件；在测试过程中，实时获取并分析与所述待测半导体器件相关的质量反馈数据和上游工艺数据，获得半导体实时数据；利用半导体质量调整模型，将所述半导体实时数据与所述基线测试严苛度配置进行综合分析，动态调整基线测试严苛度配置，并生成最终测试严苛度配置；基于所述最终测试严苛度配置生成控制指令，对所述半导体器件进行测试。