一种凸点焊盘的形成方法、凸点焊盘

本发明提供一种凸点焊盘的形成方法、凸点焊盘，属于半导体器件技术领域，方法包括：于半导体器件的焊盘上形成多个凸点结构；其中，凸点结构的材质与半导体器件的生产过程中的介质层的材质相同。有益效果：通过在焊盘上形成与介质层材质相同的凸点结构，降低了化镀后金属焊盘表面光滑度，增加了焊盘粗糙度，在烧结封装中有效减少了胶丝残留，提高了封装可靠性和成品率；而且，在芯片制造过程中无需额外增加任何的工艺流程，兼容介质层工艺即可在金属焊盘上形成3D凸点，简单高效，降低了后续烧结封装的制造成本和难度。