基于三维热场调控的功率器件封装散热优化方法

本发明涉及功率器件散热技术领域，公开了基于三维热场调控的功率器件封装散热优化方法。将功率器件封装结构划分为热源、散热基板和界面材料区域，确定各区域参数后建立相应模型，构建非线性热力学仿真模型。通过瞬态热场模拟获取热场数据，定义以热场均匀性指数、最大温升及热阻为指标的优化目标函数，采用改进型粒子群优化算法优化散热基板参数和界面材料导热系数分布。利用伴随变量法进行敏感性分析，根据热场均匀性指数是否达标动态调整模型参数。该方法能精准模拟热场、多指标优化散热性能、提高优化效率，有效解决功率器件封装散热难题，提升其性能与可靠性。