一种显示模组封装方法、系统及显示模组

本发明涉及显示设备技术领域，特别涉及一种显示模组封装方法、系统及显示模组。本发明提供的显示模组封装方法，包括制备光学膜层，基于LED芯片的数量，将光学膜层切割剪裁为若干个光学膜片；提供载膜，显示模组的表面根据LED芯片的位置设有至少两个第一对位标识，载膜上设有第一对位标识对应的第二对位标识，将光学膜片设置在载膜的第二对位标识处以形成封装膜层；将第一对位标识与封装膜层上的光学膜片一一对应，将封装膜层通过热压工艺贴合在显示模组上；LED芯片体积微小，对封装精度要求高，将光学膜层剪裁后与载膜结合，利用载膜的支撑及分离特性与显示模组对应封装，封装过程简便易操作，封装后尺寸对应精准。