一种基于电磁-温度场耦合的电涡流阻尼器的永磁体和导体筒温升的计算方法
申请号:CN202510486385
申请日期:2025-04-17
公开号:CN120408979A
公开日期:2025-08-01
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于电磁‑温度场耦合的电涡流阻尼器的永磁体和导体筒温升的计算方法,首先对电涡流阻尼器的电磁场进行等效磁路模型的搭建;其次,通过多元映射的方式将永磁体的运行速度、导体筒和永磁体的温度同涡流损耗相关联并将其作为温度场的热源输入依据;最后,构建温度场的等效热网络模型,计算永磁体和导体筒的温升。本发明在等效磁路法和等效热网络法的基础上提出一种考虑电磁‑温度场耦合下电涡流阻尼器的永磁体和导体筒温升的计算方法,并通过多元映射的方式,修正不同工况条件下导体筒内的涡流损耗,为准确预测电涡流阻尼器的永磁体和导体筒温升以及热管理提供了理论工具。
技术关键词
永磁体
电涡流阻尼器
导体
热网络模型
热阻
磁阻
磁通回路
剩余磁通密度
计算方法
热传导
磁感应强度
磁路
热对流
气隙
极靴
标记
导向环
电磁