一种基于光谱分析的集成电路板焊点质量检测系统及方法

本发明涉及质量检测技术领域，公开了一种基于光谱分析的集成电路板焊点质量检测系统及方法。该方法通过集成电路板焊接区域内设置检测点并安装物联网设备，同时基于设置的检测点收集不同批次的焊点样本，使用光谱仪实时收集照射后的光谱数据构建训练样本集，并通过数据处理方法对构建训练样本集中的光谱数据进行分析处理，检测光谱数据曲线对应焊点质量，检测完成后，通过安装的物联网设备采集焊接区域内表面缺陷焊点图像数据，并进行图像处理，同时对处理后的缺陷焊点图像数据进行特征提取，最后汇总焊点质量检测方式和焊点表面缺陷检测方式构建焊点检测模型，并基于构建的焊点检测模型实时检测集成电路板焊点质量，提高了焊点质量检测的准确性。