一种小型化可重构太赫兹频段双向放大器芯片
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一种小型化可重构太赫兹频段双向放大器芯片
申请号:
CN202510451300
申请日期:
2025-04-11
公开号:
CN120582573A
公开日期:
2025-09-02
类型:
发明专利
摘要
本发明公开了一种小型化可重构太赫兹频段双向放大器芯片,所述放大器芯片由两条放大路径第一路径和第二路径组成,采用差分结构,包括可重构输入输出匹配网络T1、可重构输入输出匹配网络T2、多级双向差分放大器子网络和多级对称级间匹配网络。本发明在输入输出匹配网络中采用可重构技术,针对发射与接收两种不同的电路工作状态调整匹配网络的电感与电容,提高两条路径的隔离度,简化三耦合电感设计流程,提高放大器的增益从而提高输出功率与噪声性能,具有重大的实践意义。
技术关键词
小型化可重构
双向放大器
晶体管开关
低噪声放大器
差分放大器
级间匹配网络
耦合变压器
功率放大器偏置
放大器芯片
频段
电容
探针
耦合电感
放大器晶体管
电路工作状态