压接IGBT模块热分布设计方法及装置

一种压接IGBT模块热分布设计方法及装置，属于压接IGBT模块设计技术领域，包括如下步骤：获取各个子模块在各个单独发热状态时的芯片温度；获取IGBT单元及FRD单元的个数，并根据IGBT单元及FRD单元的个数，获得子模块的各种分布情况；根据各个子模块在各个单独发热状态时的芯片温度，计算与分布情况对应的各个IGBT单元的芯片温度；根据与分布情况对应的各个IGBT单元的芯片温度，计算各种分布情况下的IGBT温差因子，根据各种分布情况下的IGBT温差因子，获得最优子模块分布情况。本申请通过计算与分布情况对应的各个IGBT单元的芯片温度，从而使得用户可以计算其所需的最优子模块分布。