封装基板的制造方法及光学装置

申请号：CN202510172804

申请日期：2025-02-17

公开号：CN120511192A

公开日期：2025-08-19

类型：发明专利

摘要

本发明提供一种封装基板的制造方法，包括提供支撑结构；于支撑结构上形成第一感光层；图案化第一感光层，以形成第一开口；固化第一感光层；以及于第一开口中形成功能性结构。亦提供一种光学装置。

技术关键词

光纤阵列单元封装基板收发器光学装置光学结构微影工艺导电迹线电路单元讯号平坦化工艺存储器芯片处理器芯片阵列结构蚀刻工艺导电层光罩电镀模组成像