一种基于Halcon的晶圆套刻误差测量方法

本发明公开了一种基于Halcon的晶圆套刻误差测量方法，属于计算机图形学技术领域。该方法基于Halcon软件提供的算子功能，首先从晶圆图像中提取套刻误差标记不同区域的图像，并基于该图像生成对应的模版。对于套刻误差待测量的晶圆图像，利用套刻误差标记模版寻找对应的套刻误差标记区域，实现亚像素级别的套刻误差测量，从而计算不同层间的偏移量。本方法显著提高了测量精度和效率，能够适应多种复杂的芯片场景。通过分步的模版搜索，有效降低了测量过程中的误差干扰和计算成本。本方法在多种芯片环境下表现优异，对单张晶圆图像的测量时间小于一秒，提供了一种高效、可靠的套刻误差测量解决方案，具有广泛的工业应用前景。