一种晶圆级芯片及计算设备

本发明公开了一种晶圆级芯片及其制备方法。属于可重构芯片技术领域，其中，晶圆级芯片，包括：晶圆以及互联在晶圆上的多个芯片；其中芯片的四个边集成有用于实现芯片与芯片互联的高速接口模块；芯片的高速接口模块与晶圆特定区域的金属线电气连接，以实现芯片与芯片互联。