功率半导体焊接层寿命评估与失效预测方法

本发明公开了功率半导体焊接层寿命评估与失效预测方法，包括以下步骤：S1、采集获取芯片设计参数、功率半导体模块封测工艺参数、功率半导体模块工作条件监测数据；S2、根据S1获取的数据，采用有限元分析方法构建传热模型、机械应力模型和电性能模型；涉及功率半导体技术领域，通过综合考虑芯片设计参数、功率半导体模块封测工艺参数以及工作条件监测数据，并构建多个物理模型，从传热、机械应力、电性能多个维度深入分析对焊接层寿命的影响，相较于仅从单一热疲劳角度，或主要依赖特定前驱参数利用神经网络拟合的方法，能够更全面、精准地评估焊接层的剩余寿命，为功率半导体模块的可靠运行提供更准确的寿命预测信息。