摘要
本发明涉及加工刀具技术领域，具体公开了一种改善PCB微钻排屑的生产工艺方法，所述方法包括：S1：钻头预处理；S2：设计多段排屑槽；S3：预设钻孔参数，使用不同钻孔速度和进给速度进行钻孔实验，通过检测孔径、孔深和孔粗度，确定钻孔参数；S4：建立基于深度学习的钻孔过程监控模型；S5：钻孔完成后，对PCB板进行表面清洁，去除残留的切屑和冷却液，并检测孔径、孔深和孔粗度，并对检测结果进行数据分析和质量评估，对于不合格的钻孔，自动标记并进行修复或重新钻孔。通过精确的钻孔参数设定、排屑槽设计和深度学习模型的优化调整，显著提高了钻孔精度，减少了孔径、孔深及孔粗度的偏差，确保了高精度的PCB制造。
