一种芯片管脚平整度检测方法、系统及电子设备

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一种芯片管脚平整度检测方法、系统及电子设备
申请号:CN202510068641
申请日期:2025-01-16
公开号:CN119714137A
公开日期:2025-03-28
类型:发明专利
摘要
本申请提供了一种芯片管脚平整度检测方法、系统及电子设备。所述芯片管脚平整度检测方法包括步骤:基于预获取的待检测芯片的图像获取待检测芯片的各个管脚的轮廓图像;根据待检测芯片的各个管脚的轮廓图像获取管脚总数、每两个相邻管脚的间距以及每个管脚的宽度;根据获取的管脚总数、每两个相邻管脚的间距以及每个管脚的宽度确定待检测芯片的管脚平整度。所述芯片管脚平整度检测系统包括一一对应地实现上述各个步骤的管脚轮廓图像获取模块、管脚平整度评价数据获取模块和管脚平整度评价模块。所述电子设备包括处理器和存储器,处理器执行存储器中保存的计算机程序时实现上述芯片管脚平整度检测方法。
技术关键词
管脚 ROI图像 检测芯片 平整度检测方法 轮廓图像 平整度检测系统 模板 像素点 数据获取模块 间距 电子设备 特征点 外形 指数 金字塔 校正 存储器 轮廓特征