一种基于MOS芯片加工用的封装设备及其使用方法

本发明涉及芯片加工封装技术领域，且公开了一种基于MOS芯片加工用的封装设备及其使用方法，其包括底支撑台，底支撑台的顶部固定连接有封装台，底支撑台的顶部固定连接有电推杆；利用防护环架表面的外过滤网，减少预热过程中外部环境中的灰尘颗粒物与MOS芯片接触的情况，且将外过滤网表面过滤时产生的灰尘堆积进行清扫；同时通过旋转的传动扇将热风沿着内连接筒的内侧吹向封装台的表面，便于对封装台表面的MOS芯片进行预热，提高MOS芯片和封装材料之间的粘附力，且在固化后的冷却时，通过关闭加热器体后，此时旋转的传动扇产生的风力温度较低，配合持续旋转的底连接架，提高了封装台表面封装固化后的MOS芯片降温效率。