一种晶圆清洗设备多腔体药液智能循环控制方法

本发明涉及信息技术领域，具体涉及半导体晶圆清洗技术的一种晶圆清洗设备多腔体药液智能循环控制方法，包括：将计算得到的优化参数发送至对应清洗腔体的控制单元，调整该腔体循环泵的实际工作流量和过滤装置的实际工作状态，对该腔体的药液循环使用过程进行动态优化，使药液质量恢复至工艺要求范围内；针对不同晶圆产品的清洗工艺要求，预先建立各清洗腔体的药液质量参数阈值范围，在晶圆清洗设备切换产品型号时，根据产品型号自动匹配各腔体对应的药液质量控制阈值，实现分腔体药液循环模式和参数的动态调整。