摘要
本发明提供了一种全自动膜对载带分选机,包括整机平台,所述整机平台上设有晶盘工作台、第一摆臂机构、中转台、第二摆臂机构、条带台以及次品放置区,晶盘工作台和中转台位于第一摆臂机构的工作范围内,中转台、条带台以及次品放置区均位于第二摆臂机构的工作范围内;所述晶盘工作台上方设有第一AOI相机,中转台上方设有第二AOI相机,条带台上方设有第三AOI相机。采用本发明,通过AOI相机捕捉芯片坐标、方位以及是否有缺陷,中转台运动将芯片的坐标和方位调正,第二摆臂机构将芯片转移至次品放置区或条带台上的载带上,同步实现了膜对条带的芯片分选和排片,操作便捷,提高了工作效率;节约了装置成本。