具有焊盘的半导体结构及其制造方法

本申请涉及一种具有焊盘的半导体结构及其制造方法。该具有焊盘的半导体结构的制造方法包括：提供目标层；于所述目标层的一侧形成第一光刻胶层；所述第一光刻胶层具有多个第一通孔；于所述第一光刻胶层的各所述第一通孔的中心位置形成第二光刻胶层，以使所述第一光刻胶层和所述第二光刻胶层之间形成多个第二通孔；其中，所述第二通孔包括环形孔；于多个所述第二通孔内形成多个焊盘；其中，各所述焊盘在平行所述目标层表面方向上的横截面形状包括环形。本申请能够有效改善焊盘的中心凹陷问题，避免虚焊问题，提升半导体芯片的连接可靠性，从而提高半导体芯片的工艺良率以及性能稳定性。