一种光通讯用陶瓷管壳结构

本实用新型提供一种光通讯用陶瓷管壳结构，涉及芯片封装领域，包括墙体，陶瓷体以及底板，墙体有缺口，墙体还有光窗支架，光窗支架有光窗，陶瓷体进入缺口并相对于墙体底部向外延伸，向外延伸部分用于连接底板，本实用新型提出的光通讯陶瓷管壳通过将第一金属化区域焊接在第一焊接区域，第二金属化区域焊接在第二焊接区域，第三金属化区域焊接在第三焊接区域，底板焊接在墙体底部，避免传统结构中，墙体焊接面与底板焊接面对陶瓷高度的限制，解决不同批次陶瓷由于缩率不同造成的陶瓷高度不一致所导致良率不高的问题，具有正向推广作用。