微流控芯片试剂灌注定位防错工装

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微流控芯片试剂灌注定位防错工装
申请号:CN202421870099
申请日期:2024-08-02
公开号:CN222766368U
公开日期:2025-04-18
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型公开了一种微流控芯片试剂灌注定位防错工装,该防错工装包括:工装底座,包括用于承载微流控芯片的芯片承载部和用于对所述微流控芯片定位的芯片定位部;以及可替换工装盖板,所述可替换工装盖板开设有与所述微流控芯片中待灌注的反应腔相对应的通孔;当所述可替换工装盖板安装于所述工装底座时,所述可替换工装盖板覆盖在承载于所述芯片承载部上的微流控芯片上,所述通孔与所述待灌注的反应腔正对。本实用新型通过更换不同的可替换工装盖板,不同可替换工装盖板上的通孔对应各检测单元中不同的反应腔,能实现在微流控芯片生产时,准确无误地将不同的试剂灌注入微流控芯片的对应反应腔内,避免直接灌注时容易出错的情况。
技术关键词
微流控芯片试剂 定位防错工装 工装底座 凹槽结构 定位销孔 通孔 阵列 直线 内腔