一种改善封装质量的芯片框架

本实用新型公开一种改善封装质量的芯片框架，涉及芯片封装技术领域，包括塑封本体，所述塑封本体上一体成型有框架头，所述框架头上开设有椭圆形锁紧孔，塑封本体的下部固定设置有框架管脚，框架管脚上固定设置有框架中筋，塑封本体上还设置有贴片区，塑封本体上且靠近贴片区的位置均匀设置有封装体麻点，贴片区为长方形结构，贴片区的四周开设有防水槽。在框架厚度保持不变的情况下，且较现有技术，其原材料节约了百分之四十，产品最终露出电路板高度为13.8mm，可以实现较为紧凑的目的，同时由于采用全塑封结构，省去了散热片绝缘垫的使用，另外采用了短的框架管脚，产品插入线路板上锡后不再需要切除多余管脚，因此生产过程更为简单，使用成本更低。