一种集成电路芯片用加工装置

本实用新型公开了一种集成电路芯片用加工装置，涉及芯片加工技术领域。该集成电路芯片用加工装置，包括底座、输送机A、输送机B、输送机C、导向机构、焊接机构和机械臂；输送机A、输送机B和输送机C均架设安装于底座上，输送机A和输送机B呈水平一字相对设置，输送机C的一端位于输送机A和输送机B之间，输送机C与输送机A和输送机B均呈垂直分布。该集成电路芯片用加工装置，通过输送机A、输送机B、输送机C、回型承托架和机械臂的配合设计，可完成自动上下料和焊接作业，且可连续进行，缩短上下料装夹拆卸时间，利于提升芯片焊接作业效率，满足芯片加工行业需求，适合推广和使用。