芯片封装结构

本发明公开了一种芯片封装结构，包括堆叠设置的多个芯片、沿堆叠方向延伸的多个导电件、将多个芯片以及多个导电件封装在内部的封装套组件、以及位于封装套组件外侧的基板，芯片包括沿堆叠方向排布的第一芯片和第二芯片，封装套包括将第一芯片封装在内部的第一封装套以及将第二芯片和多个导电件封装在内部的第二封装套，基板位于第二封装套远离第一封装套的一侧，基板包括连接部，第一芯片和第二芯片分别与连接部电连接；第一芯片的部分凸伸超出第二芯片的外边缘以形成凸出部，多个导电件位于第二封装套内与凸出部对应的位置并位于第二芯片的同一侧，第一芯片通过导电件与连接部电连接。