模块级压降检测方法、装置、电子设备及可读存储介质

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模块级压降检测方法、装置、电子设备及可读存储介质
申请号:CN202411864154
申请日期:2024-12-17
公开号:CN119808703A
公开日期:2025-04-11
类型:发明专利
摘要
本申请提供一种模块级压降检测方法、装置、电子设备及可读存储介质,方法包括:获取芯片的顶层设计信息;从所述顶层设计信息中获取所有目标模块的设计信息,得到待检测设计信息;所述目标模块包括待检测模块以及所述待检测模块周围的各模块;对所述待检测设计信息进行分析,得到所述待检测模块的压降检测结果。本申请的方案在进行模块级压降检测时,考虑了待检测模块周边的模块对电流分布的影响,从而在一定程度上提高了模块级压降检测的准确性,进而提高了芯片设计的前期对于压降风险的检测可靠性,可以提高芯片设计进度,且也可以在一定程度上降低因修复检测到的不准确的违例导致的资源浪费。
技术关键词
标准单元 芯片 电子设备 可读存储介质 分析工具 处理器 分析模块 程序 存储器 计算机 关系 风险 网络 资源 电流 电源
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