一种软介质散热材料装配微间隙快速高精度测量方法

本发明公开了一种软介质散热材料装配微间隙快速高精度测量方法，涉及电子设备装配领域，通过三维激光对待测电路板和散热盒体进行线扫，建立待测产品的三维点云模型，通过算法对绕行电路板点云翘曲情况进行修正，并通过基准进行点云模型自动装配，然后测量间隙波动情况进行评估。本发明，通过上述测量方法，大大降低了传统手工测量工作量大的问题，以及解决了单点激光测量导致的局部过压或过松的问题，提高了测量精度。