摘要
本发明属于半导体技术领域,公开了一种基于寻找晶圆直角边的晶圆对位方法及系统,该方法包括图像获取,使用工业相机对置于划片机工作台上的晶圆进行图像拍摄;图像预处理;构建模板;计算晶圆姿态,提取到的晶圆图像中,利用霍夫变换算法检测晶圆图像中的直线段,确定当前晶圆在工作台上的X、Y坐标以及旋转角度θ,以确定晶圆的方向和位置;计算对位误差,晶圆摆正对位和验证位置;本方案通过直接寻找和利用晶圆的直角边特征进行对位,减少了图像处理流程,避免了现有的晶圆对位方法中多尺度模板匹配和霍夫变换算法所需的计算和图像数据处理,减少了数据处理时间;本发明解决了现有的晶圆对位方法处理时间较长的问题。