一种三维超大带宽封装结构及其制备方法

申请号：CN202411711348

申请日期：2024-11-27

公开号：CN119852182A

公开日期：2025-04-18

类型：发明专利

摘要

本发明公开了一种三维超大带宽封装结构及其制备方法，提供了一种新型的三维封装芯片结构，嵌埋的芯片可以与外层芯片形成垂直互联的三维封装结构，三维封装芯片间连接以及对外互联均通过铜凸点实现连接，制备出互联距离最短的三维超大带宽封装结构，互联带宽可以达到1000G级别的高速互联结构。

技术关键词

三维封装芯片介电材料三维封装结构异质布线磁控溅射方式膜压技术铜箔倒装方式线路种子层环氧树脂聚丙烯聚乙烯光刻电镀凹槽