摘要
一种封装方法，包括：提供基底，所述基底包括单元结构；提供散热片；提供芯片，所述芯片包括正面和背面；将所述芯片的背面贴装于所述散热片上；将所述芯片的背面贴装于所述散热片上后，将所述芯片的正面焊接于所述单元结构上。本发明实施例将芯片的背面贴装于散热片上之后，将芯片的正面焊接于基底的单元结构上。由于先将芯片的背面贴装于散热片上，再使所述芯片与单元结构相焊接，避免了所述芯片与单元结构之间的焊接点在所述芯片与散热片固定连接的过程中受到损伤，从而降低了所述芯片与单元结构之间的焊接点受到外力作用而损坏的概率，进而有利于提高封装结构的性能。
