一种多芯片功率模块的结温确定方法及装置

本发明提供了一种多芯片功率模块的结温确定方法及装置，对应的多芯片功率模块的结温确定方法包括：确定所述多芯片功率模块在多个热耦合模式下的热流分布规律；确定所述热流分布规律与所述多芯片功率模块的热模型参数之间的映射关系；根据所述映射关系建立所述多芯片功率模块在所述多个热耦合模式下的热网络模型；根据所述热网络模型以及预先建立的多芯片功率模块的结温分布规律函数确定所述多芯片功率模块的结温。本发明能够实现对多芯片封装功率结温的准确预测，可提高结温预测的适应性、实时性和通用性。