高可靠性传感器

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高可靠性传感器
申请号:CN202411497626
申请日期:2024-10-25
公开号:CN119542312A
公开日期:2025-02-28
类型:发明专利
摘要
本申请涉及一种高可靠性传感器。一种电子装置(100)包含第一半导体裸片和第二半导体裸片(102,110),所述第一半导体裸片(102)具有:在正交的第一方向和第二方向(X,Y)的第一平面中延伸的侧;沿着所述侧的传感器电路(103);以及沿着正交的第三方向(Z)从所述侧向外延伸的导电端子(117),所述第二半导体裸片(110)接合到所述第一半导体裸片(102)且具有:底侧;横向侧;以及绝缘层(112),所述底侧与所述第一半导体裸片(102)的所述侧间隔开且面向所述侧以形成用于所述传感器电路(103)的受保护腔室(109),所述第二半导体裸片(110)的所述横向侧沿着所述第一方向(X)与所述导电端子(117)间隔开,所述绝缘层(112)沿着所述第二半导体裸片(110)的所述横向侧延伸,且所述绝缘层(112)沿着所述第一方向(X)与所述导电端子(117)间隔开且面向所述导电端子。
技术关键词
半导体裸片 导电端子 半导体晶片 电子装置 传感器电路 高可靠性传感器 接合材料 封装结构 衬底 二氧化硅 焊料球 氮化硅 受保护 横向间隔开 沟槽 电路板 倒装芯片 腔室 环氧树脂
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