传感器模组及装配方法
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传感器模组及装配方法
申请号:
CN202411452556
申请日期:
2024-10-17
公开号:
CN119461228A
公开日期:
2025-02-18
类型:
发明专利
摘要
本发明提供一种传感器模组及装配方法,其中的传感器模组包括电路板以及封装设置在所述电路板上的至少两个结构相同的传感器单体;其中,所述传感器单体包括基板、设置在所述基板上的检测芯片以及引脚焊盘;所述引脚焊盘裸露分布在所述传感器单体的两个相互垂直的侧壁上,用于与所述电路板连接导通;通过改变所述传感器单体的设置方向,调整所述传感器单体与所述电路板的位置关系,以通过不同传感器单体对不同方向上的信号进行检测。利用上述发明能够通过多个结构相同的传感器单体分别实现对不同方向上的信号检测。
技术关键词
传感器模组
单体
电路板
检测芯片
焊盘
ASIC芯片
基板
MEMS芯片
一体成型结构
控制单元
标识
接口
信号
长方体
箭头
关系
颜色
标记