制造半导体器件的方法

一种制造半导体器件的方法，包括在导线键合步骤之后，确定关于导线的全部端部位于或者不位于键合区域内的质量的步骤。半导体芯片包括多个位置确定开口图案，该多个位置确定开口图案在平面图中被布置在位于主开口部分周围的区域中，该主开口部分包括键合区域。键合区域具有矩形形状，在平面图中该矩形形状的面积小于主开口部分的开口面积。键合区域由多个位置确定开口图案限定。