一种LED支架焊接加工装置及其方法

本发明涉及一种LED支架焊接加工装置及其方法，属于焊接领域，包括工作台，工作台上安装有焊接组件、转动上下料组件和焊接辅助组件；转动上下料组件包括转盘组件和固定挤压件；转盘组件包括转动盘，转动盘上等角度开设有工位槽，位于焊接组件下方的工位槽为焊接工位，工作台上开设有下料槽；固定挤压件包括固定杆，固定杆的外侧等角度固定安装有挤压块，挤压块与工位槽的数量相同且位置一一对应；焊接辅助组件包括吸盘和吸盘升降驱动机构，吸盘升降驱动机构包括受压块，受压块与挤压块相适配，挤压块旋转至焊接工位时向下挤压受压块，受压块带动吸盘向下移动，吸盘向下移动到位后吸住LED芯片。本发明提高了焊接效率和焊接稳定性。