一种用于芯片封装底部填充的治具及方法

本发明提供一种用于芯片封装底部填充的治具及方法，治具包括底座、安装件、调节装置和第一硅胶条，印刷电路板组装放置在安装件上，安装件通过导向滑轨安装在底座上，调节装置用于夹紧或释放印刷电路板组装。利用本发明提供的治具进行底部填充，使底填胶通过治具流向印刷电路板组装，扩展了印刷电路板组装的施胶区域，解决了现有技术中施胶区域不足的问题；第一硅胶条填充在印刷电路板组装与治具之间，能够避免填充过程中漏胶的问题；安装件侧面设置有弹簧柱塞，弹簧柱塞能够在夹紧印刷电路板组装时起到限位作用，还能够在释放印刷电路板组装时起到避免底填胶与第一硅胶条黏连的作用。